Tuotteen tunnistus
|
Tuote |
Erittely |
|
Tuotteen nimi |
G4 fluorivetyhappo (HF) |
|
Tuoteluokka |
Semiconductor Electronic Wet Chemical |
|
Kemiallinen nimi |
Fluorivetyhappo |
|
Kemiallinen kaava |
HF |
|
CAS-nro |
7664-39-3 |
|
Molekyylipaino |
20.01 |
|
YK-numero |
1790 |
|
Luokka |
SEMI G4 Ultra-High Purity Electronic Grade |
Tuotteen yleiskatsaus
G4 Hydrofluoric Acid on erittäin -puhtaus fluori-pohjainen epäorgaaninen happo, joka on jalostettu yksinomaan kehittyneeseen puolijohdekiekkojen valmistukseen ja mikroelektroniikan valmistukseen. Monivaiheisen-ultra-puhdistuksen, korroosiottoman-suodatuksen ja Class 1000 puhtaan-huoneen täyttötekniikan ansiosta tuotteessa on erittäin-vähän metallijäämiä, anionisia epäpuhtauksia ja mikro{10}}hiukkaspitoisuutta, ja se täyttää täysin tiukat kansainväliset SEMI G4 -standardit.
Ytimen selektiivisenä etsauksen ja puhdistavan märkäkemikaalina puolijohteiden etupään{0}}prosesseissa, sillä on erinomainen etsausselektiivisyys piioksidikerroksille samalla, kun se aiheuttaa mahdollisimman vähän vahinkoa piisubstraateille ja nitridikalvoille. Tiukka epäpuhtauksien hallinta välttää tehokkaasti mikro-kontaminaation ja kiekkojen viat, mikä varmistaa korkean tuoton ja pitkän{3}}vakauden kehittyneille sirujen valmistusprosesseille.
Ulkonäkö:Väritön, kirkas ja läpinäkyvä haihtuva neste
Tekniset tiedot (SEMI G4 -standardi)
|
Testikohde |
Erittely |
|
HF-määritys |
48,5 - 49,5 paino-% |
|
Ulkonäkö |
Väritön ja kirkas läpinäkyvä neste |
|
Väri (APHA) |
Pienempi tai yhtä suuri kuin 5 |
|
Tiheys @ 20 astetta |
1,15 - 1,18 g/cm³ |
|
Haihdutusjäännös |
Vähemmän tai yhtä suuri kuin 30 ppb |
|
Yksittäiset hivenmetallit (Na, K, Ca, Mg, Fe, Cu, Al, Zn, Ni, Cr) |
Kukin pienempi tai yhtä suuri kuin 10 ppb |
|
Fluusilihappo (H₂SiF₆) |
Vähemmän tai yhtä suuri kuin 10 ppm |
|
Sulfaatti (SO₄²⁻) |
Vähemmän tai yhtä suuri kuin 30 ppb |
|
Nitraatti (NO3⁻) |
Vähemmän tai yhtä suuri kuin 30 ppb |
|
Kloridi (Cl⁻) |
Vähemmän tai yhtä suuri kuin 30 ppb |
|
Hiukkaset Suuremmat tai yhtä suuret kuin 0,2 μm |
Vähemmän tai yhtä suuri kuin 100 kpl/ml |
Huomautus:Kaikki testitiedot perustuvat eräkohtaiseen{0}}COA:han (analyysisertifikaattiin).
Sovellukset (puolijohdemärkäprosessi)
Kiekon natiivioksidin poisto:Poista selektiivisesti natiivit piioksidi- ja jäännösoksidiepäpuhtaudet piikiekkojen pinnoilta vahingoittamatta piisubstraattia, mikä optimoi pinnan kunnon pinnoitus-, litografia- ja etsausprosesseja varten.
Tarkkuusselektiivinen etsaus:Käytetään SiO₂-dielektristen kerrosten, hilaoksidikerrosten ja ohutkalvokerrosten hienosyövytykseen IC-valmistuksessa, sillä on korkea etsaustasaisuus ja erinomainen prosessin hallittavuus takaamaan tarkan kuvion siirron.
RCA-märkäpuhdistusprosessi:Toimii muunneltujen RCA-puhdistusratkaisujen avainkomponenttina, joka poistaa mikro-hiukkaset, ioniset epäpuhtaudet ja orgaaniset jäämät kiekkojen pinnoilta ja parantaa kiekkojen yleistä puhtautta.
Kehittynyt pakkaus- ja MEMS-prosessi:Käytetään MEMS-laitteiden, puolijohdeantureiden ja kehittyneiden sirupakkauskomponenttien pintakäsittelyyn, mikro-etsaukseen ja epäpuhtauksien poistoon, ja se mukautuu korkeisiin-tarkkoihin mikroelektroniikan valmistusvaatimuksiin.
Pakkaus- ja täyttöstandardi
Pakkaustyyppi:Korroosionkestävä-PTFE-vuorattu/puhdas-HDPE-sinetöity rumpu, erillinen HF-kemikaalipakkaus
Yhteinen määritys:25 kg / 30 kg pieni rumpu, 1000 kg korroosionkestävä IBC-laukku
Täyttöympäristö:Luokan 1000 puhdastila, täysin korroosiota-vapaa tuotanto- ja täyttöjärjestelmä, nolla toissijaista kontaminaatiota
Tiivistysstandardi:Erityinen -haihtumaton ja vuotamaton tiivistetty rakenne, joka estää tiukasti haihtuvien hävikkien ja ulkoisen saastumisen
Varastointi ja säilyvyys
● Säilytä viileässä, kuivassa, tuuletetussa fluorikemikaalivarastossa, säilytä tiiviisti suljettuna, poissa suorasta auringonvalosta, korkeista lämpötiloista ja lämmönlähteistä.
● Eristä tiukasti lasituotteista, emäksisistä aineista, hapettimista ja metallimateriaaleista kemiallisen korroosion ja virheellisten reaktioiden välttämiseksi.
● Estä pitkäaikainen{0}}avovarastointi haihtuvien pilaantumisen ja kosteuden imeytymisen estämiseksi.
● Säilyvyys:12 kuukautta normaaleissa suljetuissa säilytysolosuhteissa
Käsittely ja turvaohjeet
● Fluorivetyhappo on erittäin syövyttävää ja haihtuvaa. Käyttäjien on käytettävä ammattimaisia henkilösuojaimia: fluori-kestäviä käsineitä, täysin suljettuja kemikaalisuojalaseja, korroosionkestävää-esiliinaa ja suojavaatetusta.
● Kaikki toiminnot on suoritettava ammattimaisissa liesituulettimissa; Vältä haihtuvien kaasujen hengittämistä ja suoraa kosketusta ihon, silmien ja limakalvojen kanssa.
● Lisää happoa hitaasti deionisoituun veteen laimentamisen ja annostelun aikana; Älä koskaan lisää vettä fluorivetyhappoon roiskeiden ja turvallisuusonnettomuuksien estämiseksi.
● Erityisiä ensiaputoimenpiteitä{0} on ryhdyttävä välittömästi vahingossa tapahtuvan kosketuksen tai vuotamisen varalta, ja noudata tiukasti SDS:n hätähävitysohjeita.
● Katso täydelliset vaaraluokitukset, kuljetusmääräykset ja{0}}ensiapumenettelyt virallisesta SDS-asiakirjasta.
Laadunvarmistus
Jokainen erä G4 fluorivetyhappoa valmistetaan, puhdistetaan ja tarkastetaan tiukasti kansainvälisten SEMI G4 puolijohdestandardien mukaisesti. Jokaisen lähetyksen liitteenä on eräkohtainen-virallinen aitoustodistus. Koko tuotanto- ja täyttöprosessissa käytetään tiukkaa puhtaan-huoneen kontaminaatiovalvontaa ja korroosionkestävää-prosessien hallintaa, mikä varmistaa erittäin-korkean puhtauden ja vakaan laadun kehittyneiden puolijohteiden märkävalmistusprosessien tiukkojen vaatimusten täyttämiseksi.
Suositut Tagit: elektroniset kemikaalit g4 fluorivetyhappo (puolijohteiden märkäkemikaali), Kiina elektroniikkakemikaalit g4 fluorivetyhappo (puolijohteiden märkäkemikaali) valmistajat, toimittajat, tehdas

